8月27日，峰岹科技涨4.29%，成交额5.34亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额8285.41万元，融资偿还4254.22万元，融资净买入4031.19万元。截至8月27日，峰岹科技融资融券余额合计3.22亿元。
免息股票配资从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入8285.41万元。当前融资余额3.16亿元，占流通市值的1.71%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 2026-08-27 | 8,285.41 | 4,254.22 | 4,031.19 | 31,620.15 | 1.71 |
| 2026-08-26 | 7,874.68 | 6,513.01 | 1,361.66 | 27,588.96 | 1.56 |
| 2026-08-25 | 5,978.44 | 3,057.73 | 2,920.72 | 26,227.29 | 1.53 |
| 2026-08-24 | 3,092.87 | 3,020.91 | 71.96 | 23,306.58 | 1.39 |
| 2026-08-21 | 3,074.67 | 3,469.75 | -395.08 | 23,234.62 | 1.40 |
| 2026-08-20 | 1,309.45 | 1,618.68 | -309.23 | 23,629.7 | 1.50 |
| 2026-08-19 | 3,463.5 | 2,815.48 | 648.02 | 23,938.93 | 1.54 |
| 2026-08-18 | 2,870.34 | 3,735.11 | -864.77 | 23,290.91 | 1.34 |
| 2026-08-17 | 2,532.59 | 2,910.1 | -377.51 | 24,155.68 | 1.45 |
| 2026-08-14 | 1,767.55 | 1,337.86 | 429.69 | 24,533.19 | 1.62 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。峰岹科技8月27日融券偿还1700.00股，融券卖出2600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额51.29万元；融券余量2.73万股，融券余额538.36万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 2026-08-27 | 0.26 | 0.17 | 0.09 | 538.36 | 2.73 | 0.03 |
| 2026-08-26 | 0 | 0.2 | -0.2 | 499.2 | 2.64 | 0.03 |
| 2026-08-25 | 0 | 0 | 0 | 518.47 | 2.84 | 0.03 |
| 2026-08-24 | 0.21 | 0 | 0.21 | 508.5 | 2.84 | 0.03 |
| 2026-08-21 | 0.07 | 0.17 | -0.1 | 467.26 | 2.63 | 0.03 |
| 2026-08-20 | 0.2 | 0.03 | 0.17 | 458.26 | 2.73 | 0.03 |
| 2026-08-19 | 0.44 | 0.05 | 0.38 | 426.17 | 2.56 | 0.03 |
| 2026-08-18 | 0.31 | 0.15 | 0.16 | 403.09 | 2.17 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0.07 | 0.02 | 0.05 | 359.05 | 2.01 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 0.02 | 0.56 | -0.54 | 317.72 | 1.96 | 0.02 |
峰岹科技（深圳）股份有限公司是国内专注于电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售的半导体领域企业，境内经营实体注册及核心运营地址坐落于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设置境外运营据点，公司于2010年5月21日完成工商注册设立，2022年4月20日正式登陆资本市场挂牌上市；其核心产品线覆盖微控制单元（MCU）、专用单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及智能功率模块（IPM），下游应用场景深度渗透智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业控制及汽车电子等多元赛道，业务布局覆盖国内及海外两大市场，从最新主营业务收入结构维度拆解，核心营收来源为电机主控芯片MCU，贡献占比达69.70%，第二大收入支柱为电机主控芯片ASIC，占比13.07%，电机驱动芯片HVIC紧随其后贡献11.04%的营收占比，智能功率模块IPM、功率器件PowerIC分别实现5.82%、0.30%的收入占比，其余零散业务合计贡献0.07%营收，传感器芯片Sensor当期未产生实质收入，占比为0.00%。
从股东结构来看，截至6月30日，峰岹科技股东户数9585.00，较上期增加28.12%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，峰岹科技实现营业收入5.61亿元，同比增长49.56%；归母净利润1.99亿元，同比增长70.98%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股554.17万股，相比上期减少5.03万股。易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股155.23万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第九大流通股东，持股98.23万股，为新进股东。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第十大流通股东，持股81.89万股，相比上期减少33.10万股。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）、国泰智能汽车股票A（001790）退出十大流通股东之列。
综合来看，峰岹科技当日股价收涨4.29%、成交额达5.34亿元，融资资金大举进场同时融券余额居高不下，多空博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利同比近五成至七成的高增支撑基本面，后续行情需量能与业绩持续性双重验证。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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